AZ4558AM-E1有現貨TLE6250G參數【中福半導體】(本地新聞推薦)
也會幫公司額外增加82億美元的收入。當然,從技術研發角度來看,“收購”是補足短板快的方式,這對于半導體公司再常見不過——美信的市場優勢在于汽車和數據中心領域,而ADI則更集中于工業和醫療領域。一位曾做過ADC產品(模擬數字轉換器,一種模擬芯片)的華為工程師告訴虎嗅,美信做的電源信號處理器應該是這個領域強的產品之一。
由于沖擊全球供應鏈以及地緣影響,區域「短鏈生產」與供應鏈自主性開始成為晶圓代工擴產關鍵考量,如臺系晶圓代工業者為配合區域化生產并提升產能調度彈性,各地皆有相應的擴產布局,除臺積電美國廠專注先進制程,其余擴產規劃皆聚焦特殊制程工藝。另外,近期擴產活動也可明顯看出陸系晶圓代工業者積極擴充成熟制程技術與產能規劃。
EP2SGX30DF780C3 EP3C80F780C7 EP3SE110F1152C4LN EP3SL110F780I3N EP4SGX530KH40C3N EP4CGX50DF27C6N EP2SGX130GF1508C3 EP20K600EFC672-1X EP20K400EBCAGTFC7H3F35I3N EP1K100QCEPM9560ARCEPM7064LCEPM3128ATCEPM5032JC-20 EPF81500AQCEPF6016ATCEPF10K50SQC240-3N EPF10K30RCEPF8636ALCEPM7064LCEPM7096LCEPM7128AEFCEP1K50FCEP1SGX10CF672C7N EP20K400EFCEPM7128EQCEPM7064SLC44-7N EPM240GM100C5N EP4CGX150DF27I7NAE EPF10K100ABCEPM7128EQCEPM7032TCEPM7064AETC100-10實現對電機轉速、轉向、角度、響應的控制。電機控制器需要硬軟件緊密配合,提升體積功率密度是其核心目標。在硬件方面,電機控制器既要滿足車輛各項電氣性能指標,又要追求高功率密度和高性價比。硬件依賴高頻高功率半導體工藝技術,通過提升硬件能力、提供電磁兼容能力、提升散熱效果,終實現電機控制器整體性能改進。
EP1K50QCHC220F780NAK EP2C35F672C8 EPF6016QCEPF6024ABCEPM7032LCEPM7160ELCEPM7128STCEPF81188AQCHC220F780NAM EPM7512AETC144-12N 5AGXMA5G4F35C5N EP1810LC-20 EP4S40G5H40I2N EP4SGX530NF45C2 EP910LI-35 EP20K100EFC324-2X EP20K200EFCEPM7256AEQCEPM7128SQCEP1C4F324I7 EPCS64N EP1C6T144C6 EPM7160ELCEPF10K50VRCEP1C4F400I7 EP2S30F672C3N EPM3064ATCEPM3512AFIEPF10K50VBCEPF10K50SQCEPF10K10ATCEPM7256ERCEPM7128SQC160-7該廠將于2025年3月結束的財年內開始運營。建成后,索尼在泰國的生產規模將直接增加到原來的170%,還將雇用2000名員工。據了解,新工廠將一種圖像傳感器,新產線將注重于車用芯片,部分自動駕駛汽車將利用這種傳感器來識別障礙物。而在晶圓上制造電路的關鍵前端工藝將在日本完成,而泰國的工廠只負責進行后端處理。